SMT貼片加工中偶爾也會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，比如焊接面空洞裂紋就是其中比較常見的加工不良，SMT工廠對于這些加工缺陷一般都是不能容忍的，找到原因并解決它，只有這樣才能達(dá)到提高SMT加工質(zhì)量的目的。那么空洞裂紋的產(chǎn)生原因是什么呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。

1、焊接面存在浸潤不良；

2、焊料氧化；

3、焊接面各種材料的膨脹系數(shù)不匹配，焊點凝固時不平穩(wěn)；

4、再流焊溫度曲線的設(shè)置未能使焊音中的有機(jī)揮發(fā)物及水分在進(jìn)入回流區(qū)前揮發(fā)。

無鉛焊料的問題是高溫、表面張力大、黏度大。表面張力的增加勢必會使氣體在冷卻階段的外逸更困難，氣體不容易排出來，使空洞的比例增加。因此，SMT貼片中無鉛焊點中的氣孔、空洞比較多。

另外，由于SMT貼片加工的無鉛焊接溫度比有鉛焊接高，尤其大尺寸、多層板，以及有熱容量大的元器件時，峰值溫度往往要達(dá)到260℃左右，冷卻凝固到室溫的溫差大，因此在SMT加工中無鉛焊點的應(yīng)力也比較大，再加上較多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)比較大，在高溫工作或強(qiáng)機(jī)械沖擊下就很容易產(chǎn)生開裂。

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