PCBA貼片加工中焊接質(zhì)量可謂是整體質(zhì)量中的重中之重，焊接的質(zhì)量將直接影響到整個(gè)PCBA加工的質(zhì)量，甚至可以說(shuō)焊接質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題這個(gè)PCBA的質(zhì)量就得不到保障，這樣的產(chǎn)品是不能出廠的。在PCBA貼片加工中除了焊錫膏的原材料還有很多重要的輔助加工原材料，助焊劑就是其中一種，并且助焊劑的作用也是不容忽視的。從焊接工藝誕生開(kāi)始助焊劑就隨之一起發(fā)展，助焊劑在焊接中起到的輔助作用是不容忽視的，但是其帶來(lái)的副作用也是不容忽視的，最大的一點(diǎn)就是環(huán)保問(wèn)題，而通孔器件等回流焊工藝的推廣也給助焊劑的地位帶來(lái)了挑戰(zhàn)。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家介紹一下影響到助焊劑選擇的因素。

    影響到助焊劑選擇的因素有很多，主要還是根據(jù)PCBA加工的工藝流程和清洗方法來(lái)進(jìn)行選擇，以下是一些常見(jiàn)助焊劑選擇原則：

1、對(duì)于焊接過(guò)后不打算清洗的電子產(chǎn)品首選應(yīng)該是免清洗焊劑，這類焊劑的殘留較少，對(duì)于殘留物要求不高的產(chǎn)品確實(shí)可以做到免清洗，需要注意的是在選擇中要注意焊劑PCBA貼片預(yù)涂焊劑的匹配性和發(fā)泡工藝等的適應(yīng)性。

2、對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品選用的低固含量和中固含量的松香型焊劑也是可以達(dá)到焊接后無(wú)需清理的目的。但選型應(yīng)注意焊劑受潮后SIR是否達(dá)到要求，通常應(yīng)不低于，一般這類焊劑的助焊性能好，工藝適應(yīng)性強(qiáng)，能適應(yīng)不同的涂布方法。

3、對(duì)于需要進(jìn)行清洗工藝的電子產(chǎn)品PCBA貼片加工的過(guò)程中在焊劑的選擇中應(yīng)該按照需要的水洗工藝的來(lái)進(jìn)行焊劑的選擇，這類產(chǎn)品一般不選擇免清洗焊劑。

4、在選擇voc免清洗焊劑的時(shí)候，需要注意焊劑與設(shè)備的匹配性，如設(shè)備本身的耐腐蝕性、預(yù)熱溫度是否適應(yīng)，通常要求與溫度適當(dāng)增高，以及PCBA基材是否適應(yīng)。

5、不管選用哪種類型的助焊劑，都應(yīng)注意焊劑本身的質(zhì)量以及波峰焊機(jī)的適應(yīng)性，特別是PCB預(yù)熱溫度，這是保證助焊劑功能實(shí)現(xiàn)的首要條件。

6、對(duì)于發(fā)泡工藝，應(yīng)經(jīng)常測(cè)試焊機(jī)的焊接功能和密度，對(duì)于酸值超標(biāo)和含水量過(guò)大的，應(yīng)更換新的助焊劑。

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