PCBA加工中有兩種工藝，那就是有鉛工藝和無鉛工藝，在進(jìn)行加工之前PCBA工廠都會和客戶確認(rèn)工藝類型，那么這兩種工藝都有什么區(qū)別呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家介紹一下。

有鉛工藝和無鉛工藝最直接的區(qū)別就是材料所帶來的污染，無鉛工藝是環(huán)保方向的要求，對于環(huán)保發(fā)展來說這是大勢所趨，很多對于這方面要求較高的PCBA都會采用無鉛工藝來進(jìn)行加工。無鉛工藝和有鉛工藝的區(qū)別主要是以下幾點(diǎn)：

一、合金成分

常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%，Ag: 3%，Cu: 0.5%。

無鉛工藝其實也不是完全就不含鉛，這里面會有一定的鉛含量，只是占比較低，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點(diǎn)

有鉛錫熔點(diǎn)是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。

無鉛錫熔點(diǎn)是210°~235°，工作溫度245°~280°。

根據(jù)經(jīng)驗，含錫量每增加8%-10%其熔點(diǎn)增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本

錫的價格比鉛貴，顯而易見的，把焊料中的鉛換成錫之后成本自然會大幅上升，這也是現(xiàn)在仍有很多PCBA加工在使用有鉛工藝的原因之一。

四、工藝

具體到實際的工藝當(dāng)中的話，有鉛工藝和無鉛工藝所使用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機(jī)、手工焊用的烙鐵等都不一樣。

五、其他區(qū)別

在PCBA加工中有鉛工藝和無鉛工藝還有一些差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好，但因為無鉛工藝更符合環(huán)保要求，并且隨時技術(shù)的不斷進(jìn)步，無鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。

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