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SMT貼片加工的自動錫膏印刷注意事項

2020-07-03 08:49:55

SMT貼片加工中的生產(chǎn)線上機(jī)第一道工序就是自動錫膏印刷機(jī)的錫膏印刷了,SMT加工是一項精密型加工,對于這個加工過程中的每一步加工環(huán)節(jié)都需要按要求進(jìn)行操作并嚴(yán)格把控質(zhì)量。錫膏印刷這個環(huán)節(jié)看似簡單但是也有很多講究,下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下自動錫膏印刷的注意事項。

SMT貼片加工的錫膏印刷機(jī)

1圖形對準(zhǔn):在開始印刷之前將PCBA基板與鋼網(wǎng)進(jìn)行對準(zhǔn)定位是必不可少的,這樣能夠使PCB板焊盤與鋼網(wǎng)開孔重合從而保證錫膏印刷的質(zhì)量。

2、刮刀材料在實際的SMT貼片加工刮刀質(zhì)材大多是采用鋼刮刀,這樣便于錫膏成型和脫膜。

3、刮刀角度:在錫膏印刷加工中刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫膏注入網(wǎng)孔中,但是壓力過大可能導(dǎo)致錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面,造成錫膏粘連。在實際的SMT加工中一般刮刀與鋼網(wǎng)的夾角為45°至60°,一般自動和半自動印刷機(jī)采用60°角的較多。

4、鋼網(wǎng)清潔劑:鋼網(wǎng)也是需要進(jìn)行清潔的,一般都會選擇使用IPA和酒精溶劑進(jìn)行清潔,注意不能使用含氯成份的溶劑,否則會破壞錫膏的成份,影響加工品質(zhì)

5、印刷速度:由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系,高密度圖形時,速度要慢一些。

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