PCBA加工中的品質(zhì)管控可謂是重中之重，品質(zhì)就是加工廠的核心競(jìng)爭(zhēng)力。PCBA加工是一個(gè)復(fù)雜的電子加工過程，其中涉及到許多不同的工藝，在這些工藝中最需要注意都是哪些呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一、SMT貼片加工

SMT貼片加工生產(chǎn)過程中的焊膏印刷和回流焊溫度控制的系統(tǒng)性品質(zhì)管控細(xì)節(jié)可謂是整個(gè)PCBA加工中的一個(gè)重點(diǎn)節(jié)點(diǎn)，高精度的印刷需要用到激光鋼網(wǎng)才能滿足高質(zhì)量要求。回流焊的溫度控制精度這個(gè)因素對(duì)與焊膏的潤(rùn)濕和焊接牢固來(lái)說意義非凡，在實(shí)際加工中可以按照SOP操作進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而減少PCBA在SMT加工過程中的加工不良。

在貼片加工環(huán)節(jié)中嚴(yán)格按照要求執(zhí)行AOI檢測(cè)也能達(dá)到很好的品控效果。

二、DIP插件

DIP插件一般是整個(gè)PCBA加工過程中的后端了，一些不方便轉(zhuǎn)換為片式元器件的傳統(tǒng)插件元器件將在這個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行插裝過爐，在過爐的環(huán)節(jié)中治具是這個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量重點(diǎn)，如何利用過爐治具極大限度提高良品率，減少連錫、少錫、缺錫等焊接不良現(xiàn)象是加工廠的長(zhǎng)期任務(wù)。

三、程序燒寫

當(dāng)條件允許的時(shí)候，可以跟客戶溝通把后端的程序提供一下，然后通過燒錄器將PCBA程序燒制到核心主控的IC中。這樣就更可以更加簡(jiǎn)明的通過觸摸動(dòng)作對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試，以便對(duì)整個(gè)PCBA完整性進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)，及時(shí)的發(fā)現(xiàn)不良品。

四、PCBA測(cè)試

在一些PCBA代工代料的加工單中，有的客戶會(huì)要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試以防止出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，這種測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。

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