PCBA貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)是貫穿整個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程的,不管是來(lái)料檢測(cè)還是加工中的質(zhì)量檢測(cè),亦或是出廠前質(zhì)量檢測(cè),都是不容忽視的。一家負(fù)責(zé)的PCBA加工廠在質(zhì)量檢測(cè)方面一定是下足了功夫的,不放一塊有問(wèn)題的PCBA出廠。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下出廠前的一些加工質(zhì)量檢測(cè)點(diǎn)。
一、構(gòu)件
1、元器件貼裝需整齊、正中,無(wú)偏移、歪斜;
2、放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒(méi)有缺少貼紙,錯(cuò)誤的貼紙;
3、貼片元器件不允許有反貼;
4、安裝具有極性要求的貼片裝置,應(yīng)當(dāng)按照正確的極性指示進(jìn)行。
二、焊錫
1、FPC板表面應(yīng)對(duì)焊膏外觀和異物及痕跡無(wú)影響;
2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;
3、構(gòu)件下錫點(diǎn)成形良好,無(wú)異常拉絲或拔尖現(xiàn)象。
三、印刷
1、錫漿位置居中,沒(méi)有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接;
2、印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多;
3、錫漿形成良好,應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。
四、外觀
1、板底,板面,銅箔,線,通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口,會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路;
2、FPC板與平面平行,無(wú)凸起變形;
3、標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等;
4、fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象;
5、孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
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