PCBA加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量是重中之重，焊點(diǎn)質(zhì)量的可靠性決定了PCBA產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。焊點(diǎn)一旦失效，這塊PCBA就面臨返修或是報(bào)廢的局面。提高焊點(diǎn)可靠性是電子加工廠的加工目標(biāo)之一。那么引起焊點(diǎn)失效的原因和提高可靠性的方法有哪些呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技來(lái)給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

  一、焊點(diǎn)失效原因：

    焊點(diǎn)失效的主要原因一般是以下幾種：

  1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面；

  2、PCB焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲；

  3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化；

  4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR；

  5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備；

  6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

  二、可靠性提高方法：

  1、進(jìn)行可靠性試驗(yàn)工作，也就是PCBA加工焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)和分析，主要目的就是分析鑒定PCBA焊點(diǎn)的可靠性并為加工提供參考參數(shù)；

  2、在加工過(guò)程中提高焊點(diǎn)的可靠性，對(duì)于失效焊點(diǎn)進(jìn)行仔細(xì)的分析并找出導(dǎo)致失效的原因，然后進(jìn)行工藝改進(jìn)、逐步解決焊點(diǎn)失效問(wèn)題。

  廣州佩特電子科技有限公司www.gzpeite.com，專業(yè)一站式廣州PCBA加工、SMT加工廠，提供電子OEM加工、PCBA代工代料、SMT貼片加工服務(wù)。