PCBA貼片在電子加工行業(yè)的重要程度是很高的，電子產(chǎn)品的小型化精密化都離不開貼片加工。在PCBA加工中有時候是會出現(xiàn)一些加工失誤現(xiàn)象的，比如說焊接不良就是其中之一，那么出現(xiàn)焊接不良的原因是什么呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家介紹一下。

一、表面清潔

被焊面的表面不能存在有機物或其它污染物，就算出現(xiàn)也應可以被助焊劑清理掉。相容的金屬表面處理方面，就是提供焊錫可以著陸的環(huán)境，例如，OSP工藝、噴錫、浸金、鍍金等等。

二、金屬含量

在PCBA貼片中噴錫類電路板的金屬含量也是會影響到焊接效果的一個因素，比如說銅含量如果偏高，就容易產(chǎn)生熔點偏高的問題。

三、助焊劑

一般的金屬暴露在空氣中，多少都會有有氧化物產(chǎn)生，如果這些薄的氧化物不去除，焊接的活性就不容易產(chǎn)生，在PCBA加工中助焊劑的主要作用就是去除被焊面表面氧化物。

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