PCBA工廠的MSD也就是潮濕敏感器件，由于塑料封裝的器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，在高溫條件下氣化膨脹，從而導致器件分層或內(nèi)部損壞。在PCBA加工的存儲和使用方面這種元器件都有嚴格的溫濕度和使用時間的要求。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。

在實際加工中對于受潮的MSD，一般是按照廠家原包裝袋上警告標簽中的烘烤條件進行烘烤。

對于元器件廠家沒有相應要求的，推薦采用高溫烘烤的方法。MSD裁體替換過程中注意防止器件 ESD損傷。一般 MSD烘烤處理不建議使用低溫烘烤條件。

1、用于烘烤的烘箱要求通風以及能夠在濕度小于5%的條件下維持要求的溫度。

2、如果制造廠家沒有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運輸?shù)?/span>PCBA貼片元件可在125℃條件下烘烤。

3、在低溫載體內(nèi)運輸?shù)?/span>PCBA貼片元件不可以在溫度高于40℃條件下烘烤。如果使用較高溫度的烘烤,則應將低溫載體撤去，換上耐高溫的裁體。

4、紙或塑料載體在烘烤之前應先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤在125℃烘烤時也應撤離。

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