隨著科技不斷發(fā)展，技術的進步也推動著很多電子產品都向著小型化、精密化的方向發(fā)展，廣州SMT貼片加工也是如此，大量的0402SMT貼片元器件都被0201尺寸取代，尺寸變小之后焊點的加工難度無疑是會增加的，如何保證焊點的質量是PCBA加工中一個比較重要的加工方向了。焊點是電子焊接加工的核心位置，焊點的質量決定著這塊PCBA的質量如何，直接影響表現在SMT貼片加工的質量之上。下面專業(yè)廣州SMT貼片加工廠家佩特科技給大家介紹一下如何判斷焊點的質量。

　　一、外在表現：

　　1、優(yōu)良的焊點表面完整且平滑光亮。

　　2、適當的焊料量和焊料完全覆蓋焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中。

3、潤濕性良好，焊接點的邊緣應當較薄。

二、外觀檢查：

　　1、是否存在元件遺漏。

　　2、是否存在元件貼錯。

　　3、是否存在短路現象。

　　4、是否存在虛焊現象。

　　三、虛焊的判斷

　　1、采用在線測試儀專用設備進行檢驗。

　　2、目視或AOI檢驗。

　　四、虛焊的原因及解決

　　1、焊盤設計有缺陷。焊盤存在通孔是PCBA設計的一大缺陷，一般不建議使用，通孔會使焊錫流失造成焊料不足。

　　2、PCBA基板有氧化現象，即焊盤發(fā)烏不亮，氧化現象可用橡皮擦去氧化層。板子受潮可放在干燥箱內烘干。板上有油漬、汗?jié)n等污染，用無水乙醇清洗干凈。

3、經過SMT貼片印刷焊膏的PCBA，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。

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