在實(shí)際的SMT貼片加工是需要考慮到自動(dòng)貼片機(jī)的誤差范圍的，對(duì)于元器件的布局也有很多要求，比如說(shuō)相鄰元器件的距離就有一定的要求，這需要考慮到維修和目視外觀檢查等PCBA加工過(guò)程。下面佩特科技小編給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件的布局要求。

一、在實(shí)際SMT貼片加工中一般組裝密度情況要求如下:

1、片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm;

2、SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm:

3、PLCC與片式元件、 SOIC、 QFP之間為2.5mm:

4、PLCC之間為4mm.

5、混合組裝時(shí)，插裝元件和片式元件焊盤(pán)之間的距離為1.5mm。

6、設(shè)計(jì)PLCC插座時(shí)應(yīng)注意留出PLCC插座體的尺寸(因?yàn)?/span>PLCC的引|腳在插座體的底部?jī)?nèi)側(cè))。

二、元器件布局規(guī)則:

在設(shè)計(jì)許可的條件下，SMT貼片加工中元器件的布局盡可能做到同類(lèi)元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、 焊接和檢測(cè)。

三、元器件體之間的安全距離: .

QFP和PLCC兩種器件的共同特點(diǎn)是四邊引線封裝，不同的是線外形有所區(qū)別。QFP是鷗翼形引線，PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝，因此，不能采用波峰焊接工藝。

QFP、PLCC器件通常布在PCBA板的元件面，若要布在焊接面進(jìn)行二二次回流焊接工藝，重量必須滿(mǎn)足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。

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