在SMT工廠的貼片加工生產(chǎn)過程中貼片膠是一種重要原材料。PCBA加工的貼片膠壓力注射法主要是手動和自動兩種方式，手動主要用于打樣或小批量生產(chǎn)中，而自動則一般用于大批量的PCBA加工中。按照分配泵的不同貼片膠的壓力注射法分為時間壓力、螺旋泵、活塞泵、噴射滴涂法4種。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下時間壓力滴涂法。

時間壓力滴涂法是一種以時間或壓力為特征的滴涂方法，是操作最原始并且應(yīng)用最廣泛的點膠方法。時間壓力滴涂法的工作原理是使用壓縮空氣的壓力來對貼片膠進行壓力施加然后經(jīng)過針嘴閥門來進行貼片膠的分配。

在實際的SMT貼片中時間壓力滴涂法的優(yōu)點是靈活性好，控制方便，操作簡單、可靠，針頭、針管易清洗，但是也存在一些缺點，比如說度受黏度的影響大，高速和滴涂小膠點時一致性差等，需要根據(jù)具體情況來進行選擇使用。而影響到時間壓力滴涂法工藝的參數(shù)也有很多，比如說黏度、壓力、時間、溫度、點膠針頭內(nèi)徑、機器的止動高低等，這里選取幾個進行簡單介紹。

1、黏度

滴涂的均勻一致性對貼片膠黏度的變化很敏感，影響貼片膠黏度的主要因素是溫度和壓力。2、溫度

溫度會影響?zhàn)ざ群湍z點形狀。溫度升高，貼片膠的黏度就會降低，這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量増加。

3、壓力

控制在5bar之內(nèi)，通常設(shè)在3.0～3.5bar之間。加大壓力，使點膠量増加。從物理的角度對客觀原因的分析中以上是影響壓力注射法能否如期實施的一個重要原因，也是使用壓力注射法的SMT貼片加工廠要去了解的內(nèi)容。

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