在PCBA加工中會(huì)有多道質(zhì)量檢測(cè)，外觀檢測(cè)就是其中之一，并且是最基本的一個(gè)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。PCBA板經(jīng)過加工后有時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠，如果客戶要求高的話某些板子就會(huì)過不了驗(yàn)收。那么為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？下面專業(yè)PCBA加工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

一：錫膏

1、金屬含量

一般在SMT貼片加工中錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。如果金屬含量增加的話可以使金屬粉末排列緊密，并且在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散，從而不易產(chǎn)生焊錫珠。

2、金屬粉末氧化度

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤(rùn)，從而導(dǎo)致可焊性降低。

3、金屬粉末大小

PCBA加工中錫膏中的金屬粉末越小，那么錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。

4、助焊劑及焊劑

焊劑量太多的話很有可能發(fā)生局部坍塌，從而使錫珠容易產(chǎn)生。焊劑的活性太弱的話隨之就是去除氧化的能力就弱，也容易產(chǎn)生錫珠。

5、其它

錫膏從冰箱中取出后沒有經(jīng)過回溫就打開使用，致錫膏吸收水分，在預(yù)熱時(shí)錫膏飛濺而產(chǎn)生錫珠；PCBA基板受潮、室內(nèi)濕度太高、有風(fēng)對(duì)著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機(jī)器攪拌時(shí)間過長(zhǎng)等等都會(huì)促進(jìn)錫珠的產(chǎn)生。

二、鋼網(wǎng)

    在開鋼網(wǎng)的時(shí)候如果按照焊盤的大小來進(jìn)行開的話容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在SMT貼片回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠，所以可以略微小一點(diǎn)。鋼網(wǎng)厚度一般在0.12~0.17mm之間，過厚會(huì)造成錫膏坍塌。

三、SMT貼片壓力

在SMT貼片加工的過程中如果壓力過大的話很容易將錫膏擠壓到下面的阻焊層上然后在回流焊中元件周圍就會(huì)產(chǎn)生錫珠。

四、爐溫曲線

錫珠一般是在PCBA進(jìn)行回流焊的時(shí)候產(chǎn)生的，在回流焊的預(yù)熱階段溫度如果上升太快的話很容易造成焊錫飛濺從而產(chǎn)生錫珠。

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