現(xiàn)在的電子產(chǎn)品市場(chǎng)不斷發(fā)展，而市場(chǎng)對(duì)于需求精密電子產(chǎn)品的需求必定會(huì)引領(lǐng)電子加工行業(yè)的發(fā)展方向向著精密加工發(fā)展，并且需要向著小型化發(fā)展，而這些發(fā)展方向現(xiàn)目前是必須依靠SMT貼片加工來(lái)完成的。在SMT加工中，焊點(diǎn)的質(zhì)量將直接決定電子產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性。保證SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量是所有電子加工廠都需要做的，那我們對(duì)于焊點(diǎn)質(zhì)量的要求有哪些呢?對(duì)于焊點(diǎn)質(zhì)量又是如何檢測(cè)的呢？下面專(zhuān)業(yè)PCBA一站式服務(wù)商家、專(zhuān)業(yè)SMT貼片加工廠——廣州佩特科技給大家分享一下焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)。

一、SMT加工的焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)：

1、 焊點(diǎn)表層必須光澤度必須達(dá)到生產(chǎn)要求，不能存在缺點(diǎn)現(xiàn)象；

2、元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤(pán)和引出線的焊接位置。

3、有優(yōu)良的潤(rùn)濕性，電焊焊接點(diǎn)的邊沿理應(yīng)較薄，焊接材料與焊盤(pán)表層的濕潤(rùn)角建議300度以下 ，最大不超出600度。

二、SMT加工的外觀檢測(cè)：

1、不能存在元器件缺件現(xiàn)象；

2、不能存在元器件貼錯(cuò)現(xiàn)象；;

3、不能存在PCBA短路現(xiàn)象；;

4、不能存在虛焊、焊接不穩(wěn)等不良現(xiàn)象。

smt貼片加工優(yōu)良及格的點(diǎn)焊應(yīng)當(dāng)是在機(jī)器設(shè)備的使用期內(nèi)，其機(jī)械設(shè)備和電氣設(shè)備特性有效的前提下，開(kāi)展外型查驗(yàn)，保證電子設(shè)備的品質(zhì)。

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