PCBA貼片打樣就是在正式開(kāi)始大批量PCBA加工之前進(jìn)行的試生產(chǎn)。打樣的好處還是很多的，能夠提高生產(chǎn)力、提高正式加工速度、降低成本、減少正式PCBA加工和SMT貼片加工的過(guò)程中出現(xiàn)不良現(xiàn)象的幾率等。既然是試生產(chǎn)，那么在PCBA貼片打樣中出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象也是在情理之中的，下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下在貼片打樣過(guò)程中出現(xiàn)上錫不飽滿的原因。

1、如果焊接錫膏的時(shí)候，所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話，在進(jìn)行SMT貼片焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無(wú)法更好的去除焊盤(pán)上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)錫造成一定的影響。

3、如果進(jìn)PCBA加工的時(shí)候，助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

4、如果焊盤(pán)或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話，也會(huì)影響到上錫效果。

5、如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話，也會(huì)使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。

6、如果在使用前，錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

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