SMT貼片加工的很多客戶都是想在簽完合同之后最好是喝杯茶的功夫馬上就能拿到產(chǎn)品，會(huì)不斷想要減短交期，頻繁向業(yè)務(wù)員催貨。其實(shí)PCBA加工的每一道加工都是需要時(shí)間的，SMT貼片很多工序都是急不來的。下面廣州佩特科技給大家分享電子加工廠的SMT貼片加工各個(gè)工序，相信大家看完之后會(huì)對(duì)加工周期有一個(gè)大概的了解。

1、點(diǎn)膠

點(diǎn)膠是將紅膠滴到PCBA基板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。這個(gè)是非必須的工序，主要是針對(duì)板上有較重器件時(shí)，使用紅膠工藝可以增加黏著力。

2、錫膏印刷

使用錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷到線路板上，給電子元器件的SMT焊接做準(zhǔn)備。

3、貼裝

貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCBA的固定位置上。

4、固化

固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCBA板牢固粘接在一起。

5、回流焊接

回流焊接的作用是將錫膏融化，使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

6、清洗

清洗的作用是將組裝好的PCBA板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

7、PCBA檢測(cè)

檢測(cè)的作用是對(duì)組裝好的電路板板進(jìn)行SMT焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

8、返修

返修的作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返工。

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