PCBA的代工代料免清洗加工工藝是一整個的系統(tǒng)工程，并不是單獨的某一環(huán)節(jié)的要求，而是從PCB的設(shè)計開始一直到SMT貼片加工、組裝這整個電子加工流程都要避免PCBA受到污染。下面廣州佩特科技給大家簡單分享一些在免清洗工藝設(shè)計和工藝管理控制上要有切實有效的措施。

一、污染來源

1、組裝前的電子元件和印制板本身帶來的污染物。

2、檢驗、包裝、運輸過程中帶米的污染物。

3、電子加工廠的環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境氣氛會使元器件和印制板受潮、氧化:空氣中和工作臺、工具表面的灰塵造成污染。

二、工藝管理

確保組裝前PCBA基板與元器件滿足所要求的清潔標準；確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質(zhì)量要求。

1、采購合格的元器件，組裝前檢查PCB與元器件的清潔度，并檢查是否受潮，必要時進行請洗和干燥處理。

2、在元器件、電路板等原材料的管理、傳送過程中，要求拿PCBA基板的邊緣或帶手套，應避免手直接接觸，防止手汗、指紋等污染PCBA基板。

3、波峰焊工藝中，對于可靠性要求較高的電子產(chǎn)品，應使用低固含量弱有機酸類型的助焊劑，并在焊接過程中采用氨氣保護。

4、對于一般電子產(chǎn)品中的PCBA電路板，可以選用中活性低殘留松香助焊劑(RMA)。這種類型的助焊劑一般不需要氮氣保護。助焊劑的涂覆盡量采用噴霧式和超聲霧化式，以控制助焊劑量。

5、定期檢測波峰焊錫鍋中焊料合金的組分及雜質(zhì)含量，若不符合要求必須初底更換。

6、免清洗焊膏印刷模板開口縮小并提高印刷精度，避免焊音印到焊盤以外的地方。

7、一般情況PCBA代工代料的免清洗工藝不能使用回收的焊膏。

8、SMT貼片印刷后盡量在4h內(nèi)完成再流焊。

9、生產(chǎn)前必須測量實時溫度曲線，使其符合工藝要求。細致調(diào)整波峰焊機/回流焊爐的溫度曲線，使助焊劑的活性在焊料合金熔化前和界接時達到最位狀態(tài)，提高焊接質(zhì)量手工補焊和返修應使用免清洗焊絲和免清洗助焊劑。

10、手工補焊和返修后應立即將漫流到焊點以外、沒有被加熱的助焊劑擦洗掉，因為沒有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

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