隨著電子行業(yè)的發(fā)展擴(kuò)大，選擇SMT代工代料的企業(yè)也是越來(lái)越多，這種電子加工的模式可以讓研發(fā)企業(yè)將更多的時(shí)間和精力花在產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)上面，從而受到了很大的歡迎。然而在PCBA加工中選擇SMT代工代料的貼片加工方式有一個(gè)需要特別注意的問(wèn)題，那就是加工產(chǎn)品的品質(zhì)。好的產(chǎn)品需要好的品質(zhì)不然再怎么營(yíng)銷也會(huì)有問(wèn)題，而好的品質(zhì)需要SMT工廠有個(gè)嚴(yán)格的生產(chǎn)加工品質(zhì)檢驗(yàn)。下面廣州專業(yè)SMT加工廠佩特科技就給大家簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工各方面的品質(zhì)要求。

一、貼裝工藝

1、SMT元器件貼裝整齊，無(wú)偏移、歪斜；

2、元器件型號(hào)規(guī)格正確，無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；

3、貼片元器件不能出現(xiàn)反貼的現(xiàn)象；

4、有極性要求的貼片器件必須按照正確的極性標(biāo)示安裝。

二、焊錫工藝

1、PCBA板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕；

2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物；

3、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

三、外觀工藝

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ；

2、PCBA板平行于平面，板無(wú)凸起變形；

3、PCBA板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象；

4、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

5、PCBA板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象；

6、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。

四、印刷工藝

1、SMT代工代料加工的錫漿位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

2、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；

3、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

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