在PCBA代工代料的加工生產(chǎn)過程中，PCBA加工的透錫是一個非常值得注意的問題，如果說透錫沒有選擇好的話再后續(xù)的電子加工中很容易出現(xiàn)虛焊等不良問題。下面是專業(yè)一站式PCBA加工廠家佩特科技給大家分享關于影響透錫的一些小知識。

    一、材料

    高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接PCBA都能滲透進去，一些金屬的表面會有致密保護層，并且如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。

    二、助焊劑

    助焊劑是影響PCBA透錫不良的一個非常重要的因素，助焊劑主要起到去除PCBA板和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良。

    三、波峰焊

    在PCBA代工代料中透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。

    四、手工焊接

在實際的PCBA加工插件焊接質量檢驗中，有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內沒有錫透入，功能測試中確認這部分有許多是虛焊，這種情況多出在PCBA代工代料的手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成

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