在SMT貼片加工的開始階段有一個很重要的環(huán)節(jié)，那就是錫膏印刷，錫膏印刷的質(zhì)量將直接影響到我們后續(xù)SMT加工的質(zhì)量和整個PCBA板的質(zhì)量。那么這些生產(chǎn)缺陷的產(chǎn)生原因是什么呢？解決方法又是什么呢？下面佩特科技小編就給大家簡單介紹一下。

一、拉尖。

產(chǎn)生原因：能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

解決方法：在SMT貼片加工中適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄。

產(chǎn)生原因：1、模板太薄；2、刮刀壓力太大；3、焊膏活動性差。

解決方法：電子加工廠操作人員挑選適合厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適合的焊膏;下降刮刀壓力。

三、焊盤上焊膏厚度不一。

產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不平均，使得粒度不共同；2、模板與印制板不平行。

解決方法：在SMT代工代料的打印前充沛拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的絕對方位。

四、厚度不相反，邊沿和表面有毛刺。

產(chǎn)生原因：能夠是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

解決方法：挑選黏度略高的焊膏;打印前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盤中間陷落。

產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。

解決方法：調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適合黏度的焊膏。

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