在SMT貼片加工種焊膏缺陷是一個比較令人頭疼的不良現(xiàn)象，其實在SMT加工的過程中我們也可以通過規(guī)范一些小細節(jié)來避免焊膏缺陷的出現(xiàn)。比如說在PCBA加工種染色工具、干焊膏、模板和電路板沒有對準這種細節(jié)就有可能導致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏。下面佩特科技小編給大家簡單介紹一下SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。

PCBA加工中如何處理焊膏缺陷：

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發(fā)現(xiàn)印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當發(fā)現(xiàn)問題時，應立即將印刷不當?shù)陌宀姆湃虢萑軇┲校驗楹父嘣诟稍锴叭菀壮ァ?/span>

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且最好使用熱風機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側(cè)應向下，以使焊錫膏從板上脫落。

SMT貼片加工中如何避免焊膏缺陷的發(fā)生：

在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,可能會導致印刷缺陷和短路。

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