SMT貼片加工的電容器種類非常繁雜，如果按照外形、結(jié)構(gòu)和用途等方面來分類的話種類會多達數(shù)百種。當然，SMT加工中主要的常用電容器還是很好分類的，大概可以分為片狀瓷介電容器、擔(dān)電解電容器、鋁電解電容器和有機薄膜、云母電容器等，在實際的PCBA加工中使用最多的還是多層片狀瓷介電容器。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特科技小編來給大家介紹一下實際PCBA加工中常用的典型電容器——片狀瓷介電容器。

1、結(jié)構(gòu)

SMT貼片加工的瓷介電容器以陶瓷材料為電容介質(zhì)。MLC（多層片狀陶瓷電容器） 是在單層盤狀電容器的基礎(chǔ)上構(gòu)成的,電極深入電容器內(nèi)部，并與陶瓷介質(zhì)相互交錯。MLC 通常是無引腳矩形結(jié)構(gòu)，外層電極與片式電阻相同，也是3層結(jié)構(gòu)，即Ag - Ni/Cd - Sn/Pb。 MLC根據(jù)用途可以分為I類陶瓷（國內(nèi)型號為CC41）和n類陶瓷（國內(nèi)型號為CT41） 兩種。I類陶瓷是溫度補償型電容器，其特點是低損耗、電容量穩(wěn)定性高，適用于諧振回路、 耦合回路和需要補償溫度效應(yīng)的電路。n類陶瓷是高介質(zhì)常數(shù)型電容器，其特點是體積小、 容量大，適用于旁路、濾波或?qū)p耗、容量穩(wěn)定性要求不太髙的鑒頻電路中。

2、外形尺寸

片狀瓷介電容器其外形標準與片狀電阻大致相同，仍然釆用長X寬表示。

現(xiàn)在，片式瓷介電容器上通常不做任何標注，相關(guān)參數(shù)標記在料盤上。對于片式電容外包裝上的標注，到目前為止仍無一個統(tǒng)一的標準，不同廠家標注略有不同。

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