SMT貼片加工的電容器種類非常繁雜,如果按照外形、結(jié)構(gòu)和用途等方面來分類的話種類會多達數(shù)百種。當然,SMT加工中主要的常用電容器還是很好分類的,大概可以分為片狀瓷介電容器、擔(dān)電解電容器、鋁電解電容器和有機薄膜、云母電容器等,在實際的PCBA加工中使用最多的還是多層片狀瓷介電容器。下面專業(yè)SMT貼片加工廠家佩特科技小編來給大家介紹一下實際PCBA加工中常用的典型電容器——片狀瓷介電容器。
1、結(jié)構(gòu)
SMT貼片加工的瓷介電容器以陶瓷材料為電容介質(zhì)。MLC(多層片狀陶瓷電容器) 是在單層盤狀電容器的基礎(chǔ)上構(gòu)成的,電極深入電容器內(nèi)部,并與陶瓷介質(zhì)相互交錯。MLC 通常是無引腳矩形結(jié)構(gòu),外層電極與片式電阻相同,也是3層結(jié)構(gòu),即Ag - Ni/Cd - Sn/Pb。 MLC根據(jù)用途可以分為I類陶瓷(國內(nèi)型號為CC41)和n類陶瓷(國內(nèi)型號為CT41) 兩種。I類陶瓷是溫度補償型電容器,其特點是低損耗、電容量穩(wěn)定性高,適用于諧振回路、 耦合回路和需要補償溫度效應(yīng)的電路。n類陶瓷是高介質(zhì)常數(shù)型電容器,其特點是體積小、 容量大,適用于旁路、濾波或?qū)p耗、容量穩(wěn)定性要求不太髙的鑒頻電路中。
2、外形尺寸
片狀瓷介電容器其外形標準與片狀電阻大致相同,仍然釆用長X寬表示。
現(xiàn)在,片式瓷介電容器上通常不做任何標注,相關(guān)參數(shù)標記在料盤上。對于片式電容外包裝上的標注,到目前為止仍無一個統(tǒng)一的標準,不同廠家標注略有不同。
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