在PCBA的設(shè)計中有一個很重要的部分就是SMT貼片加工的焊盤。焊盤決定了元器件在PCBA板上的位置，并且直接影響著PCBA加工的焊點可靠性和加工過程中的焊接缺陷、可清晰性、測試和維修等各個方面。所以說焊盤的設(shè)計將直接影響到整個PCBA加工的可制造性。

對于SMT貼片加工的片式元器件來說焊盤的設(shè)計也是至關(guān)重要的。在設(shè)計的時候我們就需要考慮到焊料量是否能夠滿足我們結(jié)合部位的可靠性，并且會不會導(dǎo)致在PCBA加工的回流焊過程中出現(xiàn)如橋接、翹立等不良現(xiàn)象。SMC/SMD與焊盤的匹配必須符合JB3243和PC-7351的要求。

PCBA焊盤的尺寸設(shè)計缺陷出現(xiàn)最多的就是尺寸錯誤、間距不正確、不對稱等，這些缺陷很有可能會導(dǎo)致我們在SMT加工的焊接過程中出現(xiàn)諸如虛焊、移位、立碑、少錫等不良現(xiàn)象進而影響到我們板子的可靠性。

SMT貼片加工的片式元器件焊盤的設(shè)計缺陷的話大概是下面這些：

1、QFP焊盤長度過長從而導(dǎo)致短路。

2、PLCC插座焊盤過短從而導(dǎo)致板子虛焊。

3、IC焊盤過長導(dǎo)致焊料過多進而導(dǎo)致在回流焊環(huán)節(jié)發(fā)生短路現(xiàn)象。

4、翼形芯片焊盤過長從而影響到腳跟焊料填充已經(jīng)發(fā)生腳跟潤濕不良等現(xiàn)象。

5、片式元器件的焊盤長度過短或過短從而造成了諸如移位、開路、無法焊接現(xiàn)象影響加工。

6、影響焊點形態(tài)，降低焊點的可靠性。

7、PCBA加工的焊盤可能會直接與大面積銅箔連在一起，還會導(dǎo)致如立碑、虛焊等缺陷。

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