在SMT工廠中對于PCBA產(chǎn)品的功能檢測新技術(shù)層出不窮，如光學(xué)與X射線檢查、基于飛針或針床的電性能測試等,但SMT貼片加工的功能測試依然是檢測和保證產(chǎn)品最終功能質(zhì)量的主要方法。目前內(nèi)置自測試 (BIST)等技術(shù)應(yīng)用越來越多，這些技術(shù)可降低功能測試的成本，但也不能完全代替功能測試。尤其是對于在軍事、航空、汽車、交通、醫(yī)療等重要領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)品,或者成本及復(fù)雜程度非常高(如電信網(wǎng)絡(luò)、發(fā)電站等領(lǐng)域應(yīng)用)的產(chǎn)品，往往需要保證PCBA加工的產(chǎn)品自身以及與其他系統(tǒng)集成在一起時工作可靠,這時功能測試將是必須的。

SMT工廠的功能測試實(shí)際上是將一臺電子設(shè)備或一塊電路組件作為黑箱進(jìn)行處理，以該電路的 對外連接端口作為激勵或測試信號的輸入、輸出端口，按照該被測電路的正常工作狀態(tài)接通電源，通過在輸入端口加各種規(guī)定的輸入信號組合，及時檢測輸出端口的響應(yīng)信號，從而判斷該電路工作情況。SMT加工專用的功能測試系統(tǒng)所需硬件設(shè)備比較容易獲得，編程語言一般采用C/C+ + ,Visual Basic等高級語言。PCBA產(chǎn)品測試時可以通過輪詢或中斷方式用一臺設(shè)備同時接通多個被測電路，從而實(shí)現(xiàn)在檢測和試驗(yàn)過程訴如“老化”試驗(yàn)等）對多個電路模塊進(jìn)行全過程監(jiān)測.

SMT工廠的PCBA功能測試涉及模擬、數(shù)字、存儲器、RF和電源電路，需要有針對性地采用不同的測試策略。測試內(nèi)容包括重要功能通路、結(jié)構(gòu)、電路動態(tài)功能驗(yàn)證，確定有無電路硬件錯誤等， 以彌補(bǔ)之前所進(jìn)行的在線測試過程中未能探知的部分。這就需要依據(jù)測試要求將模擬、數(shù)字激勵信號施加于被測電路模塊上，同時系統(tǒng)中的測量裝置要能監(jiān)測同等數(shù)量的模擬、數(shù)字響應(yīng)信號，并能控制其執(zhí)行時序及過程。功能測試可在產(chǎn)品制造生命周期不同階段實(shí)施。首先是SMT加工的工程開發(fā)階段，在系統(tǒng)生產(chǎn)驗(yàn)證前確認(rèn)新產(chǎn)品功能;然后在生產(chǎn)過程中，作為整個流程的一部分，通過系統(tǒng)測試降低缺陷發(fā)現(xiàn)成本（遺漏成本）;最后,在發(fā)貨付運(yùn)階段也是不可缺少的,它可以減少在應(yīng)用現(xiàn)場維修的費(fèi)用，保證功能正常而不會被退貨。

SMT工廠的在線測試方案和功能測試方案各有其優(yōu)缺點(diǎn)，一般根據(jù)需要來選擇應(yīng)用哪一種方案。 產(chǎn)品質(zhì)量要求高的可以同時采用兩種方案進(jìn)行測試，先進(jìn)行在線測試，后進(jìn)行功能測試，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。功能測試系統(tǒng)一般極少在電路組裝生產(chǎn)線中的某環(huán)節(jié)采用,通常都是 在成品檢驗(yàn)階段才投入使用。

如上所述，功能測試是用于組裝電路模塊的測試,但現(xiàn)在高集成度電子設(shè)備將線路板 和模塊又都放在一個可更換模組中，最終構(gòu)成電子設(shè)備或系統(tǒng)整體。針對不同測試對象，雖然測試儀結(jié)構(gòu)類似，但測試程序以及測試對象的運(yùn)送過程、測試地點(diǎn)卻大不相同，為此功能測試也有多種形式。

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