隨著電子產(chǎn)品往著小型化、精密化發(fā)展，電子加工廠的SMT貼片加工也飛速發(fā)展起來(lái)，許多研發(fā)企業(yè)都選擇SMT包工包料的加工方式或者是PCBA包工包料的加工方式。然而在復(fù)雜的SMT加工過(guò)程中也會(huì)偶爾出現(xiàn)些許不良表現(xiàn)，下面佩特科技小編就給大家介紹一下SMT貼片加工中打樣的生產(chǎn)不良原因。

一、錫珠：

1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不，使錫膏弄臟PCBA板。

2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。

3、加熱不穩(wěn)，太慢并不均勻。

4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。

5、錫膏干得太快。

6、助焊劑活性不夠。

7、太多顆粒小的錫粉。

8、SMT加工的回流焊過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。

SMT貼片加工的錫球工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印制導(dǎo)線的之間距離為0.3mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.3mm，在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。

二、錫橋：

一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，SMT貼片加工包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

三、開(kāi)路：

1、錫膏量不夠。

2、元件引腳的共面性不夠。

3、錫濕不夠，錫膏太稀引起錫流失。

4、引腳吸錫或附近有連線孔。

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