PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程。

PCBA加工的整個(gè)供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng)，如果有某一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān)，造成嚴(yán)重的后果。因此，整個(gè)PCBA加工的過(guò)程品質(zhì)管理就顯得尤為重要，佩特科技小編將從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。

1、PCB制造

PCBA加工的第一步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)。

5、程序燒錄

在前期的DFM報(bào)告中，可以建議客戶在PCB（測(cè)試點(diǎn)）上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)，以便測(cè)試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過(guò)燒錄器將程序燒制到主控IC中，可以更直觀地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作，以便驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能完整性。

6、PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA加工的測(cè)試要求訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。

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