在SMT加工中回流焊的溫度曲線是多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，但是在SMT貼片加工中起到決定性作用的只有兩個參數(shù)，這兩個參數(shù)就是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。

傳送帶速度主要是關(guān)系到PCBA板在每個溫區(qū)加熱的時間，而加熱時間越長的話也就意味著PCBA上的元器件溫度與這個溫區(qū)設(shè)置的溫度越吻合。而溫區(qū)的溫度設(shè)定將直接影響到PCBA的溫度，所以為了得到理想中的回流焊爐溫，只有合理的設(shè)置各個參數(shù)，尤其是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度。下面廣州SMT加工廠家佩特科技小編就和大家簡單介紹一下回流焊曲線。

預(yù)熱區(qū)

將PCB板的溫度從常溫提升到155℃從而使錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用，並適當?shù)膿]發(fā)錫膏中的溶劑。

恒溫區(qū)

將PCB板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間，使PCBA上各個區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高SMT加工的焊接質(zhì)量。

回流區(qū)

使PCB板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。

冷卻區(qū)

使PCBA板降溫，通常設(shè)定為每秒1 - 6 ℃ 。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會加劇焊點氧化。

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