SMT加工中的通孔回流焊接技術(shù)簡化了PCBA加工的工藝流程，提高了PCBA生產(chǎn)效率，比較適合于高密度電路板中插裝元器件的焊接。但是由于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，采用一般的焊接方法的話錫膏量會存在不足的現(xiàn)象，那么該如何解決呢？下面PCBA加工廠家佩特科技為大家介紹SMT加工中通孔回流焊錫膏量怎么滿足的方法。

通孔回流焊的主要問題就是焊錫膏的量需要比較大，一般可以通過下面兩種方法來解決這個(gè)問題。

1、一次印刷

在SMT加工中為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。

采用局部增厚模板需要使用手動印刷焊膏的方式，而刮刀則要采用橡膠刮刀，印刷工藝與傳統(tǒng)SMT印刷一致。通常局部增厚模板中參數(shù)A=0.15mm、B=0.35mm的厚度能夠滿足通孔回流焊各焊點(diǎn)焊膏量的要求。由于局部增厚模板使用橡膠刮刀，橡膠刮刀在壓力下形變較大，因此印刷后會出現(xiàn)焊膏圖形有凹陷的缺陷

2、二次印刷

一次印刷工藝使用局部增厚模板和橡膠刮刀完成印刷，然而對于一些引線密度較大而引線直徑特小的混裝電路板，采用局部增厚模板一次性印刷焊膏的工藝無法滿足印刷質(zhì)量的要求，就必須使用二次印刷焊膏工藝。

一般來說是采用0.15mm厚的第一級模板印刷表面貼裝元器件的焊膏，再用0.3～0.4mm厚度的第二級模板印刷通孔插裝元器件的焊膏。

無論采用一次印刷工藝還是二次印刷工藝，當(dāng)SMT加工的通孔插裝元器件采用通孔回流焊所使用的焊料質(zhì)量為采用波峰焊所使用的焊料質(zhì)量的80%時(shí)，焊點(diǎn)與采用波峰焊形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度是相當(dāng)?shù)模侨绻撞逖b元器件的焊料質(zhì)量低于這個(gè)臨界量，則形成的焊點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)。

把80%定義為通孔回流焊焊料臨界量，無論是采用一次印刷工藝還是二次印刷工藝都要保證通孔回流焊所使用的焊料量大于這個(gè)臨界量。

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