在PCBA中波峰焊也是一道十分重要的加工程序，在PCBA加工中波峰焊的主要作用是將插件的焊接處與高溫液態(tài)焊錫相接觸并保持一個(gè)斜面并形成波峰焊面。而在進(jìn)行波峰焊之前還有一道預(yù)熱的工序，而預(yù)熱的作用也就是提升PCBA板的溫度并使助焊劑活化等。下面專業(yè)一站式PCBA包工包料服務(wù)商佩特科技就給大家介紹一下PCBA中波峰焊的預(yù)熱作用和溫度值。

1、將焊劑中的溶劑及SMT貼片加工時(shí)組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和氣在過波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺，形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，貼片加工廠在波峰焊接時(shí)印制板預(yù)熱可以減少焊接缺陷。

2、SMT加工時(shí)使用的助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分解和活性化反應(yīng)，活性化反應(yīng)可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜，以及其他污染物。

3、使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免PCBA貼片焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)助焊劑的類型、活化溫度范圍，以及組裝板的大小、厚度、元器件的大小和多少、貼裝元器件的多少，即組裝板的熱容量等來確定。波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的長度由產(chǎn)量和傳送帶速度來決定，SMT貼片加工廠產(chǎn)量越高，為使組裝板達(dá)到所需的浸潤溫度，就需要越長的預(yù)熱區(qū)。

預(yù)熱溫度在90～130℃，多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度的上限會(huì)高一點(diǎn)，不同類型和組裝形式的PCBA的預(yù)熱溫度也是不同的，具體情況具體分析。

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