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簡述SMT貼片加工的產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng)

2019-07-18 09:58:14


為了保證SMT包工包料的良品率SMT貼片加工SMT工廠是一定要對加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。下面佩特電子小編就給大家簡單介紹一下SMT貼片加工產(chǎn)品主要檢驗(yàn)事項(xiàng)

圖片關(guān)鍵詞

1、構(gòu)件安裝工藝

SMT貼片加工元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中,不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象;

貼片加工所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;

SMT貼片加工組件不能缺少貼紙或村子錯誤的貼紙;

貼片加工中要注意元器件不能夠反貼;

貼片加工中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進(jìn)行。

2元器件焊錫工藝

FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。

SMT貼片加工元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

構(gòu)件下錫點(diǎn)成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。

3、印刷工藝

錫漿位置要在間不能存在明顯偏差,影響錫粘貼焊接。

印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能村子少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。

錫漿形成良好,不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象

4、元器件外觀

板底,板面,銅箔,線,通孔等部位不存在裂縫和切口。

FPC板與平面平行,不存在變形現(xiàn)象。

標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

廣州佩特電子科技有限公司 www.m.bxggangsisheng.com,廣州地區(qū)老牌電子加工廠,能夠給你提供優(yōu)質(zhì)的SMT貼片加工服務(wù),同時還有豐富的PCBA加工經(jīng)驗(yàn),PCBA包工包料為你解憂。佩特科技還可以承接DIP插件加工及PCB生產(chǎn)、電子線路板制造服務(wù)。