伴隨著時代的發(fā)展、科技的進步電子產(chǎn)品大多向輕便小巧方面發(fā)展，電子產(chǎn)品想要變小那SMT代工代料中所使用的電子元器件也就得繼續(xù)縮小體積。隨著SMT代工代料貼片的精度提高，焊點質(zhì)量如何來保障已經(jīng)成為SMT代工代料中的一個重點關(guān)注問題。焊點質(zhì)量與可靠性能夠直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
在設(shè)備的正常使用壽命周期內(nèi)機械和電氣性能都能保持穩(wěn)定工作的焊點才能算是良好的焊點。良好的焊點外觀表現(xiàn)大多相同：
1、表面完整且平滑；
2、焊料量不多不少并且能夠完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位；
3、潤濕性良好，焊接點的邊緣較薄。
一、虛焊的判斷
1.使用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。
2、采用目視或AOI檢驗。如果發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良、焊點中間有斷縫、焊錫表面呈凸球狀、焊錫與SMD不相親融等情況應(yīng)該馬上警惕對是否整個批次存在虛焊問題進行判斷。
判斷方法：是否存在大量PCB板上同一位置的焊點都有問題，如果是那就可能元件或焊盤存在問題。
二、出現(xiàn)虛焊的原因和解決方法
1、焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤存在通孔、間距和面積等問題，需要更正設(shè)計。
2、PCB板存在有氧化（焊盤發(fā)烏）現(xiàn)象，可以使用橡皮擦去氧化層。
PCB板受到油漬、汗?jié)n等污染，使用無水乙醇清洗PCB板。
3、印過焊膏之后的PCB被刮、蹭等減少了焊盤中的焊膏，及時用點膠機或用竹簽補足焊膏。
4、SMD存在質(zhì)量不好、過期、氧化、變形等情況造成虛焊現(xiàn)象的發(fā)生。
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