在PCB抄板的過程中，出現(xiàn)一些問題是很正常的，不過如果PCB抄板工程師在抄板過程中能夠更加仔細(xì)謹(jǐn)慎的話很多問題都是可以避免的。下面佩特電子小編就簡單給大家介紹一下PCB抄板中常見的幾個(gè)問題。

1、字符位置不合理

字符設(shè)計(jì)過小的話會導(dǎo)致絲網(wǎng)印刷難度加大，但是字符過大又會導(dǎo)致字符重疊難以分辨。

2、加工條理界無法闡明

單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如果不說明就直接正反開做的話板子裝上器件焊接性也會有問題。

3、用填充塊畫焊盤

在設(shè)計(jì)線路得時(shí)候使用填充塊來畫的焊盤是可以經(jīng)過DRC檢查的，但是加工過程中卻不會被識別生成阻焊數(shù)據(jù)，而且上阻焊劑的時(shí)候這塊區(qū)域還會被阻焊劑掩蓋。

4、單面焊盤的孔徑

一般的單面焊盤是不用鉆孔的，特殊情況需要鉆孔的應(yīng)該做好標(biāo)注，且孔徑設(shè)為零。

5、焊盤堆疊

焊盤堆疊的話孔也會堆疊，而孔堆疊的話會導(dǎo)致鉆孔過程中屢次在同一處鉆孔進(jìn)而出現(xiàn)鉆頭斷掉、孔毀傷情況的發(fā)生。

在多層板中，兩個(gè)孔堆疊，應(yīng)當(dāng)一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片后會表現(xiàn)為隔離盤，形成報(bào)廢。

6、圖形層濫用 

在一些圖形層上做了無用的連線會形成曲解認(rèn)為多了一層。

如果在設(shè)計(jì)過程中圖方便的話可能會影響圖形層的完好和清晰。

如果違背慣例來進(jìn)行設(shè)計(jì)的話也會導(dǎo)致一些原本不必要的麻煩，例如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top。

7、電地層連線

如果畫多組電源或地的隔離線時(shí)就要注意了，一定要閉合，否則可能會造成兩組電源短路。

8、設(shè)計(jì)中的填充塊太多

填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理的時(shí)候是用線畫的，所以產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量會比較大，從而增加數(shù)據(jù)處理的難度。

9、面積網(wǎng)格間距

如果構(gòu)成大面積網(wǎng)格中線與線的間距小于0.3mm的話在印制電路板制造過程中會形成斷線。

10、形邊框設(shè)計(jì)模糊不清

在Keep out layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了不重合的外形線導(dǎo)致PCB抄板難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。

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