PCBA加工流程：

  1、焊膏印刷

刮板沿模板表面推動焊膏前進，當焊膏到達模板的開孔區(qū)時，刮板的力壓迫焊膏穿過模板開孔區(qū)然后落到電路板上。

  2、涂敷粘結(jié)劑

采用雙面組裝的電路板為了預(yù)防波峰焊過程中底部表面安裝元件或雙面回流焊過程中底部大集成電路元件熔融而掉落情況的發(fā)生，而選擇用粘結(jié)劑把元件粘住。

  3、元件貼裝

元件貼裝工序就是自動化貼裝機將表面貼裝元器件從進料器上拾取然后精確地貼裝到印刷電路板上。

焊前與焊后檢查

 組件在進行再流焊工序前必須仔細檢查元件貼裝是否良好還有位置是否偏移等現(xiàn)象。在焊接之后組件進人下個工序之前，要進行焊點和質(zhì)量缺陷的檢查。

  5、再流焊

  把元器件準確放在焊料上之后，用熱對流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，使元件引線和焊盤達到機械和電氣互連效果。

  6、元件插裝

  通孔插裝元器件和部分機器無法貼裝的表面安裝元件，需要使用手工插裝或是用自動插裝設(shè)備進行元件插裝。

  7、波峰焊

  波峰焊一般是用來焊接通孔插裝類元件。當電路板通過波峰上方的時候焊料浸潤電路板底面漏出的引線這時焊料也被吸人電鍍插孔中，然后元件與焊盤形成緊密連接。

  8、清洗

如果焊膏里含有松香、脂類等有機成分的話，焊接之后這些有機成分會和空氣中的水分子形成帶有腐蝕性的殘留物，而這些殘留物會影響到電路連接的可靠性。需要將這些有機殘留物徹底清洗干凈。

  9、維修

 維修一般分為Touch up、Rework和Debug 。

  10、電氣測試

  主要是線測試和功能測試，在線測試檢查每個單獨的元件和測試電路的連接是否良好;功能測試則通過模擬電路的工作環(huán)境，來檢查整個電路設(shè)計的功能能否實現(xiàn)。

  11、品質(zhì)管理

  一般是生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和PCBA代工代料出廠前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。

  12、包裝及抽樣檢查

  將組件包裝之后進行抽樣檢驗，確保PCBA代工代料出廠產(chǎn)品的質(zhì)量。

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