在PCBA加工廠中，烘烤是SMT貼片加工前的一個(gè)必要步驟，除了特殊板材外，大部分板材都需要進(jìn)行烘烤。這一步驟的主要目的是祛濕除潮，提高焊接效果。長(zhǎng)時(shí)間存放的PCB如果沒有進(jìn)行真空包裝，會(huì)與空氣中的水分子接觸，導(dǎo)致電路板受潮。

在SMT貼片加工或焊接過程中，如果水分子含量過高，這些水分就會(huì)被加熱并霧化成水蒸氣。隨著溫度的升高，水蒸氣的體積會(huì)急劇膨脹。如果水蒸氣無(wú)法及時(shí)排出，PCB就有被撐脹的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致線路板的導(dǎo)通孔斷裂、層間分離、起泡、虛焊、爆板等現(xiàn)象。

PCBA加工廠的烘烤時(shí)間取決于PCB的厚度與尺寸。對(duì)于較薄或較大的PCB，烘烤后還需要用重物壓板，以降低或避免在冷卻期間因應(yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形。這一步驟對(duì)于保障SMT貼片加工的順利進(jìn)行和成品質(zhì)量至關(guān)重要。

因此，在PCBA加工廠進(jìn)行SMT貼片加工前，烘烤是一個(gè)非常重要的步驟。通過烘烤可以去除PCB中的水分，提高焊接效果，避免因水分過多而導(dǎo)致的各種問題。烘烤是保障SMT貼片加工順利進(jìn)行的關(guān)鍵因素之一，也是確保成品質(zhì)量的重要步驟。

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