PCBA貼片加工過(guò)程中，為了實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的焊接，通常會(huì)使用到不同類型的鋼網(wǎng)。這些鋼網(wǎng)根據(jù)制作工藝的不同，可以分為：激光鋼網(wǎng)、電拋光鋼網(wǎng)、階梯鋼網(wǎng)和蝕刻鋼網(wǎng)。

一、激光鋼網(wǎng)

激光鋼網(wǎng)是PCBA貼片加工中最常用的鋼網(wǎng)類型。它直接采用數(shù)據(jù)文件制作，因此能夠減少制作誤差環(huán)節(jié)。此外，這種鋼網(wǎng)的開(kāi)口位置精度極高，全程誤差≤±4μm。這種高精度使得錫膏能夠更好地印刷成型，從而提高焊接質(zhì)量。制作SMT貼片激光鋼網(wǎng)需要以下資料：PCB板、菲林、數(shù)據(jù)文件（PCB文件）。

二、 電拋光鋼網(wǎng)

電拋光鋼網(wǎng)是在激光切割后，通過(guò)電化學(xué)的方法對(duì)鋼片進(jìn)行后處理，以改善開(kāi)口孔壁的光滑度。這種處理方法特別適合于超細(xì)間距的QFN/BGA元件。此外，這種處理方法還能減少在SMT貼片加工過(guò)程中對(duì)鋼網(wǎng)的擦拭次數(shù)，從而提高工作效率。

三、階梯鋼網(wǎng)

由于同一PCB上各類元件焊接時(shí)對(duì)錫膏量的要求不同，因此需要同一SMT鋼網(wǎng)部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了SMT貼片階梯鋼網(wǎng)工藝。這種工藝通過(guò)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行局部減薄，以減少特定元件焊接時(shí)的錫量，從而實(shí)現(xiàn)更加精確的焊接。

四、蝕刻鋼網(wǎng)

蝕刻鋼網(wǎng)適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷。它適合需要抄板及菲林使用的場(chǎng)合，并且可以同時(shí)使用CAD/CAM及曝光方式進(jìn)行制作。這種鋼網(wǎng)的優(yōu)點(diǎn)在于可以根據(jù)不同的零件進(jìn)行縮放，而且不需根據(jù)零件位的多少計(jì)算價(jià)格。蝕刻鋼網(wǎng)還具有制作時(shí)間快捷、價(jià)格較激光鋼網(wǎng)便宜等優(yōu)點(diǎn)，便于客戶的存檔和使用。

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