SMT貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，在實(shí)際的生產(chǎn)加工中需要分析出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因從而制定解決方案，避免后續(xù)的生產(chǎn)加工中繼續(xù)出現(xiàn)批量性的不良，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的SMT貼片加工過程中出現(xiàn)連錫的原因和解決方法。

一、SMT貼片加工中的連錫常見原因有以下幾點(diǎn)：

1.鋼網(wǎng)太厚，錫膏量過多。

2.鋼網(wǎng)與PCB間距過大。

3.印刷刮刀壓力過小。

4.多次印刷。

5.錫膏坍塌（粘度低）。

二、針對(duì)SMT貼片加工中的連錫問題，可以采取以下改善對(duì)策：

1.調(diào)整錫膏印刷機(jī)參數(shù)，例如增加印刷壓力、減少刮刀延時(shí)等，以改善印刷不良及連錫現(xiàn)象。

2.調(diào)整鋼網(wǎng)底部墊片來減小鋼網(wǎng)與PCB的間距，以減少連錫現(xiàn)象。

3.更換低粘度的錫膏，或者減少錫膏的印刷量，以避免多次印刷和錫膏坍塌導(dǎo)致的連錫現(xiàn)象。

4.在預(yù)熱區(qū)增加預(yù)熱時(shí)間，并調(diào)整預(yù)熱溫度至100-110℃，以減少元件對(duì)波峰時(shí)的錫液吸熱導(dǎo)致的拖錫現(xiàn)象。

5.降低焊接速度，以減少焊接過程中出現(xiàn)的連錫現(xiàn)象。

6.調(diào)整波峰焊軌道角度至7度以上，以減少連錫現(xiàn)象。

7.控制預(yù)熱溫度和時(shí)間曲線，或者在運(yùn)輸過程中妥善保存PCB板，以減少PCB板變形導(dǎo)致的連錫現(xiàn)象。

8.控制引腳長(zhǎng)度或者調(diào)整波峰錫液的峰值高度，以減少引腳突出過多導(dǎo)致的連錫現(xiàn)象。

9.根據(jù)情況添加阻焊壩、橋，以防止連錫現(xiàn)象的發(fā)生。

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