PCBA加工中晶振是一種常見的元器件，晶振的主要作用是將電能和機械能相互轉(zhuǎn)化，并且在共振的狀態(tài)下工作，從而提供穩(wěn)定可靠、精確的單頻振蕩，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下金屬外殼的晶振要怎么進行管控。

在正常工作環(huán)境下，普通的晶振頻率精度為百萬分之五十，為了確保晶振能夠有效發(fā)揮整體效能，需要在晶振的運輸、使用等過程中避免振動、跌落等情況的出現(xiàn)。

在PCBA加工中需要在限定時間和溫度內(nèi)完成對晶振的焊接，通常使用烙鐵的話溫度控制在300攝氏度左右，熱風(fēng)槍需要控制在200至400攝氏度。在焊接過程中需要注意的是不能直接加熱晶振引腳腳跟附近的位置，從而避免高溫導(dǎo)致晶振內(nèi)部電容被破壞，并且烙鐵頭需要保持光滑、無鉤、五刺狀態(tài)，烙鐵頭的接觸時長不能超過3秒，并且需要避免重觸焊盤和長時間加熱同一焊盤。

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