SMT貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象,假焊空焊虛焊就是其中較為常見(jiàn)的不良現(xiàn)象,很多才接觸電子行業(yè)的朋友可能不太能夠區(qū)分這幾種現(xiàn)象的分別,下面SMT貼片加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下這幾種現(xiàn)象的情況。
1. 假焊,這種現(xiàn)象的表現(xiàn)情況是表面上好像焊住了,但實(shí)際上并沒(méi)有焊上,元器件能夠承受的力達(dá)不到工藝要求。
2. 虛焊,這種現(xiàn)象的表現(xiàn)情況是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊,造成接觸不良、時(shí)通時(shí)斷的情況。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層。
3. 空焊,這種現(xiàn)象的表現(xiàn)情況是焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊。在SMT貼片加工中錫膏太少、元器件本身問(wèn)題、置件位置、印錫后放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)等情況都有可能導(dǎo)致空焊的產(chǎn)生。
在出現(xiàn)了這些加工不良情況后及時(shí)找出原因并制定解決方案是解決問(wèn)題的有效方法。
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